苹果m2芯片手机 苹果M2芯片解读

摘要： 大家好，小迷为大家解答以上苹果m2芯片手机，苹果M2芯片解读，的问题，也是到网上收集了关于苹果m2芯片手机，苹果M2芯片解读，的信息，那么下面分享给大家一起了解下吧。解答：1、...

大家好，小迷为大家解答以上苹果m2芯片手机，苹果M2芯片解读，的问题，也是到网上收集了关于苹果m2芯片手机，苹果M2芯片解读，的信息，那么下面分享给大家一起了解下吧。

解答：

1、 今天凌晨，苹果发布了M芯片以及首款搭载该芯片的MacBook系列产品。著名科技媒体Tomshardare对苹果M-slice的表现进行了解读。

2、 本文认为M-chip在非特定多线程)CPU任务中实现了高性能提升，改进后的GPU在非特定任务中也能提供图形处理的高性能提升。苹果还将LPDDR的最大内存容量提高到了b，下一代神经引擎比其前身更快，每秒可处理高达1亿次运算。

3、 新的M芯片采用第二代M工艺制造。Tomshardare推测它大约是TSMC的北部，有数以亿计的晶体管。首批M处理器将在下个月推出的MacBook Air和MacBook Pro中首次亮相。

4、 文章指出，苹果公司自主研发的Arm架构芯片通过MMPro、MMax和MUltra系列使该公司的PC产品重新焕发生机，使其能够削弱对英特尔处理器的依赖，转向更先进的芯片制造技术和微芯片架构。随着苹果迈向第二代M工艺和更高性能的芯片架构，这一趋势还在继续。

5、 m处理器最多配备CPU核心，与其前代相同，拥有一个高性能核心和一个高效核心。M芯片似乎是基于AAvalanche暴雪架构，采用ARMvA而不是Armv。其高性能核心有增强缓存，相比M的B L，共享L存储为B；与M处理器相比，四个高效内核具有相同的缓存容量层次。

6、 此外，GPU也有了很大的升级，从M个芯片的数量提升到了。苹果表示，这将有助于提高GPU性能，而且是在未指定工作负载的情况下。MGPU的性能是每秒FLOPS，相比MTFLOPS浮点运算有了很大的提升。

7、 其引擎支持H.HEVC和ProRes的编码/解码，并具有“增加带宽”的特性，使其能够播放多个和数据流。和以前一样，该芯片只支持两个显示器，其中一个具有较高的外部分辨率。正如苹果过去所做的那样，我们预计该公司将推出不同数量的GPU核心的不同M数。

8、 苹果声称在与M相同的功率下，MGPU的性能优于M，在峰值功率下，优于M，然而在一个毫无意义的比较中，苹果将其GPU与Core i进行了比较，Core I并不用于任何严肃的工作。苹果表示，相同功率下，比英特尔iGPU有优势，相同速率下峰值性能相同。

9、 文章称，苹果通过高达B的LPDDR内存为CPU和GPU提供高达b/s的内存带宽，增加了上一代M芯片的带宽。这是因为高于MLPDDR规格的LPDDRM的内存容量也有所增加(M的最大内存容量为B)。同时，LPDDR存储器通过宽总线进行通信。

10、 硬件加速工作负载专用芯片越来越成为所有芯片的核心，苹果在这方面已经取得了进展。苹果声称其下一代神经引擎比上一代更快，每秒处理数亿次运算，而M每秒处理数亿次。令人惊讶的是，苹果用和M一样多的神经核做了更多的工作，把性能的提升归功于架构的增强。然而，我们不知道苹果最终是否为这些设备提供了更多的芯片面积来提高性能。

11、 苹果采用比Intel和AMD更先进的工艺节点，继续从第一代TSMC M工艺()M走向第二代M工艺，可能是TSMC的n，苹果M米应用于10个晶体管，比M米多。此外，M处理器比前代产品更大。鉴于n没有密度的提升，而苹果增加了两个GPU核心，设计上的其他变化(可能包括更小的功能单元)似乎会产生一个放大的芯片(假设苹果的图形按比例放大)。

12、 与M的TSMC N-technology相比，N-technology据说在相同功率下更快，或者在相同时钟下功耗更低(鱼与熊掌不可兼得)。苹果会将这些芯片封装在MacBook Air和MacBook Pro的卡槽中。前者采用无风扇设计，后者采用主动散热方案(风扇)，在更苛刻的工作负载下实现更高的性能。并且Air Pro将会上市，但是苹果还没有给出具体的发布日期。

13、 总的来说，M的性能提升似乎与晶体管数量和芯片面积的增加是一致的，这意味着M每瓦的性能比可能不如其前辈优秀。此外，苹果吹捧的CPU性能数据似乎没有一些人预期的那么令人印象深刻，这也不足为奇。因为公司可能抄袭了M件很多突出的设计架构，所以走了捷径，也得益于向更新更密的流程节点迈进。这一次，从N-art节点到N的相对较小的步长带来了较小的性能和功率优势，同时没有增加密度。而且从长远来看，这种微架构带来的好处似乎要小很多。一如既往，最终的判断将由第三方基准机构做出。

希望通过这篇文章能帮到你，文章到此讲解结束。